Altera公司今天发布其Stratix 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节，这一下一代高端可编程逻辑器件在性能、集成度、密度和安全特性方面实现全面突破，势必将云时代的网络通信技术推向又一个巅峰。

　　Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex FPGA架构，由Intel 14 nm三栅极工艺技术制造，内核性能是前一代FPGA的2倍。业界性能最好、密度最高、具有先进的嵌入式处理功能的FPGA与GPU级别浮点计算性能和异构3D SiP集成特性相结合，支持Altera客户解决下一代通信、数据中心、雷达系统、物联网基础设施和高性能计算系统中所遇到的设计挑战。

　　Altera市场资深副总裁Danny Biran评论说：“我们的Stratix 10 FPGA和SoC所具有的功能在业界是无与伦比的。Stratix 10 FPGA和SoC支持客户采用FPGA以前无法想象的创新方式来设计其系统。”

　　HyperFlex体系结构的“寄存器无处不在”方法

　　Stratix 10 FPGA和SoC是第一款采用公司的HyperFlex新体系结构的Altera器件，这是FPGA业界十多年来最显著的架构体系结构创新。HyperFlex体系结构结合Intel 14 nm三栅极工艺的全工艺节点优势，内核逻辑频率比竞争对手下一代高端FPGA高2倍。

　　HyperFlex体系结构在所有内核互联布线段上引入了寄存器，使得Stratix 10 FPGA和SoC能够受益于成熟可靠的性能增强设计方法，例如寄存器重新定时、流水线和其他设计优化方法。这些设计方法在传统的FPGA体系结构中是不可能实现的。HyperFlex体系结构帮助设计人员避免了关键通路和布线延时，其设计能够迅速达到时序收敛。内核逻辑性能提高2倍后，不需要很宽的数据通路，也不需要由于时钟偏移导致的特殊设计结构，极大的提高了器件利用率，降低了功耗。HyperFlex体系结构支持高性能设计降低逻辑面积要求，功耗从而降低了70%。

　　异构3D系统级封装集成的新时代

　　Stratix 10 FPGA和SoC系列的所有型号都采用了异构3D SiP集成技术高效经济的集成高密度单片FPGA内核架构(高达5.5M逻辑单元)以及其他先进的组件，从而提高了Stratix 10 FPGA和SoC的可扩展性和灵活性。单片内核架构避免了使用多个FPGA管芯来提高密度的竞争同构器件的连接问题。Altera的异构SiP集成技术是通过使用Intel的专用嵌入式多管芯互联桥接(EMIB，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术实现的，与基于中介层的方法相比，进一步提高了性能，降低了复杂度和成本，增强了信号完整性。

　　初次发布的Stratix 10器件将使用EMIB来集成高速串行收发器和协议块以及单片内核逻辑。通过异构3D SiP方法实现高速协议和收发器，Altera将能够快速交付Stratix 10器件型号，满足不断发展的市场需求。例如，使用异构3D SiP集成技术为Stratix 10器件提供了途径来实现更高的收发器速率(56 Gbps)、新出现的调制格式(PAM-4)、通信标准(PCIe Gen4、多端口以太网)，以及模拟和宽带存储器等其他功能。